伴随着电子设备的飞速微型化和功能的多元化发展，电子组装正在适应更小巧、更高密度的元件和电路板。这需要更精确的贴装和焊接技术，以及更精细的材料、工艺控制和位号管理。

而BOM位号管理涉及到如位号的维护、算料、定位等几个难点。

1、BOM位号维护不好，易出现人为原因呆滞；

2、电子组装行业的位号算料是计算电路板上所有元器件的焊点数。常用元器件种类计算、焊盘数量计算等几种方式来进行计算，但对经验依赖度高；

3、电子组装有些产品组装较为复杂，涉及到图纸，但一般的位号没有带图纸附件，可能会造成混乱或出错；

4、升级更换元器件时，无法快速找到子件批次更换，效率低。

位号管理做不好，可能会影响到生产效率和质量管理。

想要解决上述存在的BOM位号管理难点，可以考虑采用C2P工业云电子组装ERP。

1、位号维护，自动计算用量

电子组装ERP为BOM子件提供位号维护，自动计算用料，减少对经验的依赖，提高BOM的准确率，减少人为呆滞。

2、位号图纸管理

电子组装ERP直接将设计图纸挂附件，生产组装人员可以直观核对在生产组装过程是否有出错，减少返工浪费。

3、按位号定位子件，快速变更

PCB板升级更换元器件时，可以直接按照位号快速查找对应的子件，完成调整更换。

同时还能实现批次快速变更，提高效率的同时，子件的位号信息也不会更改，不怕替换之后位号信息会乱，无法及时找到。