SMT技术（Surface Mount Technology），全名为表面贴装技术，是当前电子制造中最流行的电子设备组装与生产技术之一。该技术以贴装机、焊接设备等为基础，将电子元器件表面贴装在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上，并通过焊接使电子元器件与PCB稳定连接，形成可靠的电子回路系统。接下来，我们将详细介绍SMT工艺流程。
一、PCB制板
在SMT生产过程中，第一步要完成的是PCB制板。PCB是电子生产中的一种重要载体，它需要根据设计图纸进行切割、成型、钻孔等操作，制出具有电气连接不同电子元器件的板子。这一步需要高精度切割、开孔等工艺，并保证良好的质量控制措施，确保最终的PCB符合度良好。
二、工艺洁净
SMT是一种高精度的制造技术，要求高洁净度的生产环境及器具。在SMT的生产过程中对于贴片调整和焊接环节等工序，要求材料的外表洁净无尘、无污染，否则将会影响贴装的精度和焊接质量。故整个生产过程中的设备、环境及辅助工具等都需要精心清洁，以确保高效的生产质量。
三、贴片
贴片是SMT工艺流程中的最为关键的环节之一。传统电子制造时，元件是通过人工进行焊接。然而，SMT技术的出现使得贴片这个疏忽工序得到了完善的解决方案。现在，已可以在机器上实现各种尺寸和体积的电子器件自动贴装。
在SMT工艺中，贴片可以通过两种方式实现：手工贴片和机器贴片。相对于手工贴片的贴装方式，机器贴片自动化程度更高且贴装精度更高，可有效降低元件损坏率，提高生产效率。常见的自动贴片大致有以下几类：
1、轴流自动贴片机：适用于轴向电子元件的自动焊接，其贴装速度快，自动化程度高。
2、贴片自动化产品线：适用于进行电容、电感、晶体管、集成电路等电子元件的自动焊接。
四、回流焊接
SMT的一个重要规划是回流焊接。通过高温加热并降低漆层的表面张力来进行焊接，使电子元件与PCB表面完好的接触并稳定连接。回流焊接是一个高难度和高密度的焊接过程，需要高度的专业知识和经验。这里着重介绍BGA焊接的工艺流程：
1、补焊球：将符合尺寸标准的德纹球放在BGA焊点的位置上，并确保每个焊点都存在德纹球。
2、粘合BGA：将BGA使用固定剂粘在PCB上。
3、回流焊接：将BGA装置在加热回流炉中，通过温度控制系统将温度回收在合适的范围内。使焊锡达到熔点，让焊点涂散在PCB焊点上。
五、成品检验
当整个生产流程结束后，相应的质量控制和成品检验也变得尤为重要。分为两类：外观和性能测试。
1、 外观测试：建立在保证制造质量硬件框架之上，通过裂纹、腐蚀、失配、锈蚀等等环节的偏差情况来保证整个零件的质量控制。
2、 性能测试：该测试从可靠性和仿真数据等方面对电路板的性能进行测试，确保电子设备性能稳定并符合标准。
SMT这一高效的电子制造技术，目前已被广泛应用于手机、电脑、智能家电等电子设备制造中。以上内容为SMT工艺流程的简单介绍，我们对其基本原理、关键环节进行了逐步展开，以便于初学者全面了解SMT的制造流程。